无水印版制版的光热剥离原理
对于无水印刷版材的光剥离原理，我们以目前较为成熟的东丽无水版材为例，对版材的温度和感光深度进行简要说明：
无水胶印版由2μm厚的疏油的硅胶层、感热性树脂层以及铝基构成。空白部分由斥墨的硅胶构成，图文部分由亲油性的感热性树脂构成，为图文部分比空白部分低2μm的平凹版构造。激光照射过程中，伴随温度的升高，感热层的成分吸收激光，产生热，使硅胶层的感光深度随之增加，温度上升到450℃-500℃范围时，硅胶层被完全曝光。温度达到近500℃时，版材的表面曝光深度达到峰值，此时的最大曝光深度约为2.2μm（2μm硅胶层曝光深度+0.2μm感热层曝光深度），温度继续增加，不会再对图文质量有更大的影响，此时表面曝光深度增加量放缓。
东丽无水版材温度和感光深度分析
急剧的温度散发，在感热层表面一带产生特异的变化，与硅胶层的粘着力下降，通过显影处理剥离硅胶层即可。
(作者：佚名 编辑：admin)
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